Aplicacion De Materiales de Refractoria Como Tungsten Y Molibdeno en El Campo de Semionductor

Amb lo desvolopament rapid de la sciéncia e de la tecnologia, las tecnologias de nauta tecnologia coma los ostals intelligents, l'intelligéncia artificiala, la conduccion autonòma, 5G, e l'emmagazinatge d'energia de la batariá an dintrat dins la vida de las personas ordinàrias, mercés a l'innovacion contunhada de l'industria del circuit integrat. circuit integrat, tanben conegut coma IC, se referís a la produccion de circuits foncionals especifics sus un procès de seitz conductord {3}. seguís la lei de Moore e es iterada al cors del temps. Uèi lo jorn, un chip integrat de la talha d'una ungla d'ungla a sovent de miliards de transistors. Alara cossí èra una chip tan granda, complèxa e delicada produsida?
La preparacion de chips se basa principalmente en el procesamiento micro, automatizacion, y tecnologías de sintesis química. El proceso de produccion completo incluye varias etapas, incluyendo diseño de chips, fabricacion de obleas, pruebas, y embalaje, entre las cuales la fabricacion de oblea es un proceso complejo hasta la fecha{1} El proceso de fabricacion de oblea incluye la implantacion de iones, las pruebas de oblea, y las pruebas de chips posteriores
Aqueste procès pòt pas èsser separat de materials de metal refractari coma lo tungsten e lo molibdèn..
Hengbi Metal provides refractory metal products for the semiconductor field, including pure tungsten probes, tungsten rhenium probes, key components of tungsten molybdenum tantalum for ion implantation, and customized tungsten molybdenum components. Our tungsten molybdenum components have been widely used in semiconductor fields such as IC and wafer fabricacion.